Thermisch - MingCome electronic

Filter：

938 Aufzeichnungen

Teil	Hersteller	Beschreibung	MOQ		Lagerbestand	Aktion
HSE-B2111-038	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25	1	PDF RFQ	18,595 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-NP-12	CUI Devices	HEATSINK TO-220 6.8W ALUMINUM	1	PDF RFQ	45,546 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB02-101007	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM	1	PDF RFQ	5,833 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB03-141406	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM	1	PDF RFQ	13,638 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB10-232306	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM	1	PDF RFQ	43,316 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB08-212106	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM	1	PDF RFQ	29,723 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB12-272706	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM	1	PDF RFQ	15,020 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS10-B20-P40	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29.	1	PDF RFQ	28,469 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB03-121218	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM	1	PDF RFQ	9,616 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB09-212115	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM	1	PDF RFQ	31,722 Auf Lager	Angebot anfordern

1 / 47 Page, 938 Records