Thermisch - MingCome electronic

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938 Aufzeichnungen

Teil	Hersteller	Beschreibung	MOQ		Lagerbestand	Aktion
HSB21-454515	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-0635H	CUI Devices	HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-NPS-02	CUI Devices	HEATSINK TO-220 5.1W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-095H	CUI Devices	HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-NP	CUI Devices	HEATSINK TO-220 4W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-053H-01	CUI Devices	HEATSINK TO-220 4.8W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B20250-045H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE09-755028	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-NP-01	CUI Devices	HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-NP-03	CUI Devices	HEATSINK TO-220 3.6W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern

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