Thermisch - MingCome electronic

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938 Aufzeichnungen

Teil	Hersteller	Beschreibung	MOQ		Lagerbestand	Aktion
HSE-B20381-056H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 38	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS28-B20-P39	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B20381-040H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION,TO-220, 38.	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B18381-035H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 38	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B20508-035H-W	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B20635-035H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B20635-035H-01	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B18254-035H-00	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B508-045H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B20630-040H-01	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 63	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern

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