Thermisch - MingCome electronic

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938 Aufzeichnungen

Teil	Hersteller	Beschreibung	MOQ		Lagerbestand	Aktion
HSB01-080808	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM	1	PDF RFQ	43,734 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-065V	CUI Devices	HEATSINK TO-220 4W ALUMINUM	1	PDF RFQ	13,254 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS23-B20-NP	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2	1	PDF RFQ	12,021 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS05-C20-SMT-TR	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 12.	1	PDF RFQ	47,067 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS14-B20-NP	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19.	1	PDF RFQ	45,313 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB04-171706	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM	1	PDF RFQ	21,018 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB24-252510	CUI Devices	HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM	1	PDF RFQ	41,078 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS26-B20-P38	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2	1	PDF RFQ	35,005 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB07-202009	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM	1	PDF RFQ	27,410 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE04-251265-1	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-	1	PDF RFQ	26,805 Auf Lager	Angebot anfordern

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