Thermisch - MingCome electronic

Filter：

938 Aufzeichnungen

Teil	Hersteller	Beschreibung	MOQ		Lagerbestand	Aktion
HSB27-434316	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16	1	PDF RFQ	45,695 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE02-173213P	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9	1	PDF RFQ	11,553 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE07-753045	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-	1	PDF RFQ	20,908 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB28-606022	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-0635H-01	CUI Devices	HEATSINK TO-220 2.7W ALUMINUM	1	PDF RFQ	13,569 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-CP-01	CUI Devices	HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM	1	PDF RFQ	41,227 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B20250-040H-01	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25	1	PDF RFQ	13,850 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B20254-035H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220,25.	1	PDF RFQ	33,742 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB06-181810	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM	1	PDF RFQ	11,623 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS13-B20-NP	CUI Devices	HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31	1	PDF RFQ	18,224 Auf Lager	Angebot anfordern

8 / 47 Page, 938 Records