Thermisch - MingCome electronic

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938 Aufzeichnungen

Teil	Hersteller	Beschreibung	MOQ		Lagerbestand	Aktion
HSB11-252518	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM	1	PDF RFQ	11,103 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB19-272718	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-NPR-02	CUI Devices	HEATSINK TO-220 5.1W ALUMINUM	1	PDF RFQ	9,558 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B254-045H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25	1	PDF RFQ	21,226 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-C2540-SMT-TR	CUI Devices	HEAT SINK TO-263 COPPER	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-0953H-02	CUI Devices	HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-061H-02	CUI Devices	HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-NP-07	CUI Devices	HEATSINK TO-220 2.3W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-0635H-02	CUI Devices	HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern
HSS-B20-NP-10	CUI Devices	HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM	1	PDF RFQ	8,500 Auf Lager	Angebot anfordern

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