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Bild Teil Hersteller Beschreibung MOQ Lagerbestand Aktion
HSC67-6G CAIG Laboratories, Inc.
SILICONE HEAT SINK COMPOUND SQUE
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TC3-1G Chip Quik Inc.
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
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TC1-10G Chip Quik Inc.
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
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TC4-1G Chip Quik Inc.
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
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BT-103-50M Wakefield-Vette
5 MINUTE CLEAR BONDATHERM EPOXY
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TG-S808-30 t-Global Technology
THERMAL GREASE 30G GREY
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BT-101-50M Wakefield-Vette
NON-SAG 5 MINUTE BONDATHERM EPOX
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BT-102-50M Wakefield-Vette
TOUGHENED, FLEXIBLE ADHESIVE SYS
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TC3-3.5G Chip Quik Inc.
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
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9460TC-3ML MG Chemicals
THERMALLY CONDUCTIVE 1-PART EPOX
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