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  4. HFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien
Hersteller:
  • TDK Corporation (6)
  • KEMET (56)
  • Laird Technologies - Thermal Materials (2)
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Operating Temperature:
  • - (2)
  • -40°C ~ 105°C (56)
  • -40°C ~ 85°C (6)
Type:
  • Absorbing Sheet (58)
  • Shielding Sheet (6)
Material:
  • - (8)
  • Polymer Resin, Magnetic Powder (56)
Shape:
  • Sheet (6)
  • Square (58)
Length:
  • 11.811" (300.00mm) (6)
  • 12.000" (304.80mm) (2)
  • 9.449" (240.00mm) (56)
Width:
  • 12.000" (304.80mm) (2)
  • 7.874" (200.00mm) (6)
  • 9.449" (240.00mm) (56)
Adhesive:
  • - (22)
  • Non-Conductive, Single Sided (42)
Thickness - Overall:
  • 0.002" (0.06mm) (2)
  • 0.003" (0.08mm) (6)
  • 0.004" (0.10mm) (4)
  • 0.005" (0.13mm) (6)
  • 0.006" (0.15mm) (2)
  • 0.008" (0.20mm) (12)
  • 0.009" (0.23mm) (2)
  • 0.012" (0.30mm) (8)
  • 0.013" (0.33mm) (8)
  • 0.020" (0.50mm) (4)
  • 0.025" (0.64mm) (4)
  • 0.039" (1.00mm) (2)
  • 0.040" (1.02mm) (2)
  • 0.045" (1.14mm) (2)
Filter:
  • HFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien
  • Product Status : Not For New Designs
64 Aufzeichnungen
Bild Teil Hersteller Beschreibung MOQ Lagerbestand Aktion
CZ700LF-040
CZ700LF-040
Laird Technologies - Thermal Materials
RF EMI ABSORBING SHEET 12"X12"
1
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8,500
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IFL12-200NB300X200
IFL12-200NB300X200
TDK Corporation
EMI ABSORBER 300 X 200MM SHEET
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