PA0195
- Herstellerteilnummer:
- PA0195
- Hersteller/Marke:
- Chip Quik Inc.
- Teilbeschreibung:
- TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
- Datenblätter:
- RoHS-Status:
-
Bleifrei/RoHS-konform
- Lagerbestand:
- 8,500
- Versand von:
- Hongkong
- Versandmethode:
- DHL/FedEx/TNT/UPS/EMS
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- Hersteller :
- Chip Quik Inc.
- Produktkategorie :
- Adapter, Breakout-Platinen
- Board Thickness :
- 0.062" (1.57mm) 1/16"
- Material :
- FR4 Epoxy Glass
- Number of Positions :
- 28
- Package Accepted :
- TSSOP
- Pitch :
- 0.026" (0.65mm)
- Product Status :
- Active
- Proto Board Type :
- SMD to DIP
- Size / Dimension :
- 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 2: Antistatische Verpackung
Schritt 3: Verpackungskarton
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