BGA0035

Herstellerteilnummer:
BGA0035
Hersteller/Marke:
Chip Quik Inc.
Teilbeschreibung:
BGA-196 TO PGA-196
Datenblätter:
RoHS-Status:
Bleifrei/RoHS-konform
Lagerbestand:
8,500
Versand von:
Hongkong
Versandmethode:
DHL/FedEx/TNT/UPS/EMS

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Nachricht
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Produktkategorie :
Adapter, Breakout-Platinen
Board Thickness :
0.063" (1.60mm)
Material :
FR4 Epoxy Glass
Number of Positions :
196
Package Accepted :
BGA
Pitch :
0.020" (0.50mm)
Product Status :
Active
Proto Board Type :
SMD to PGA
Size / Dimension :
2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm)
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 2: Antistatische Verpackung
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 3: Verpackungskarton

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