BGA0034-S
- Herstellerteilnummer:
- BGA0034-S
- Hersteller/Marke:
- Chip Quik Inc.
- Teilbeschreibung:
- BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
- Datenblätter:
- RoHS-Status:
-
Bleifrei/RoHS-konform
- Lagerbestand:
- 8,500
- Versand von:
- Hongkong
- Versandmethode:
- DHL/FedEx/TNT/UPS/EMS
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- Hersteller :
- Chip Quik Inc.
- Produktkategorie :
- Lötstencils, Schablonen
- Inner Dimension :
- 1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm)
- Material :
- Stainless Steel
- Number of Positions :
- 676
- Outer Dimension :
- 2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
- Pitch :
- 0.039" (1.00mm)
- Product Status :
- Active
- Thermal Center Pad :
- -
- Type :
- BGA
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 2: Antistatische Verpackung
Schritt 3: Verpackungskarton
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