ACA-SPI-006-K01

Herstellerteilnummer:
ACA-SPI-006-K01
Hersteller/Marke:
LOTES
Teilbeschreibung:
SPI 16 PIN_IC 300mil
Datenblätter:
RoHS-Status:
Bleifrei/RoHS-konform
Lagerbestand:
8,500
Versand von:
Hongkong
Versandmethode:
DHL/FedEx/TNT/UPS/EMS

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Nachricht
Hersteller :
LOTES
Produktkategorie :
IC-Fassungen
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
1.00µin (0.025µm)
Contact Finish Thickness - Post :
1.00µin (0.025µm)
Contact Material - Mating :
Phosphor Bronze
Contact Material - Post :
Phosphor Bronze
Features :
Board Guide, Closed Frame
Housing Material :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Positions or Pins (Grid) :
16 (2 x 8)
Operating Temperature :
-
Pitch - Mating :
0.050" (1.27mm)
Pitch - Post :
0.050" (1.27mm)
Product Status :
Active
Termination :
Solder
Type :
SOIC
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 2: Antistatische Verpackung
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 3: Verpackungskarton

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