HSE05-171933

Herstellerteilnummer:
HSE05-171933
Hersteller/Marke:
CUI Devices
Teilbeschreibung:
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Datenblätter:
RoHS-Status:
Bleifrei/RoHS-konform
Lagerbestand:
18,234
Versand von:
Hongkong
Versandmethode:
DHL/FedEx/TNT/UPS/EMS

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Nachricht
Hersteller :
CUI Devices
Produktkategorie :
Kühlkörper
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
1.280" (32.50mm)
Length :
0.764" (19.40mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.98W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Angled Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
18.83°C/W
Type :
Board Level
Width :
0.669" (17.00mm)
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 2: Antistatische Verpackung
Schritt 1: Vakuumverpackung
Schritt 3: Verpackungskarton

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