Thermisch - MingCome electronic

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938 Aufzeichnungen

Teil	Hersteller	Beschreibung	MOQ		Lagerbestand	Aktion
HSE05-171933	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-	1	PDF RFQ	18,234 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE02-173213	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9	1	PDF RFQ	17,375 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB15-404010	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM	1	PDF RFQ	10,962 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B18254-0396H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION,TO-218, 25.	1	PDF RFQ	37,813 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE-B18508-035H	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 50	1	PDF RFQ	41,930 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE01-193175P	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5	1	PDF RFQ	33,679 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB20-353525	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM	1	PDF RFQ	18,388 Auf Lager	Angebot anfordern
HSB30-373710	CUI Devices	HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M	1	PDF RFQ	26,920 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE06-503045	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-	1	PDF RFQ	35,112 Auf Lager	Angebot anfordern
HSE08-505028	CUI Devices	HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-	1	PDF RFQ	23,564 Auf Lager	Angebot anfordern

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